上海證券:端側(cè)AI逐步興起,AIPC發(fā)展進程加速
上海證券4月18日研報指出,端側(cè)AI逐步興起,AI PC發(fā)展進程加速。英特爾將于2024年推出下一代英特爾酷睿Ultra客戶端處理器家族,同時英特爾預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。AI發(fā)展重心逐步向邊緣側(cè)遷移,端云協(xié)同模式的混合AI成為發(fā)展主流。AI推理算力的需求規(guī)模遠高于AI訓練,而混合AI可支持生成式AI的開發(fā)者和提供商利用邊緣終端的計算能力實現(xiàn)降本增效,帶來高性能、個性化、隱私和安全優(yōu)勢。隨著AI大模型逐步下沉至終端,邊緣側(cè)算力的供給需求有望大幅增加,從而催化服務器及配套器件(交換機、光模塊)市場的持續(xù)擴容。
04-18